УФ микроскоп Leica DM 8000 / DM 12000

Прямой ультрафиолетовый микроскоп Leica DM8000 / DM12000 для контроля полупроводниковых пластин в микроэлектронике.

Данный микроскоп позволяет работать на сверхпредельном оптическом разрешении, благодаря освещению УФ 365нм и косому освещению Пользователь может различить видимые структуры в 160 нм.

Общие технические характеристики микроскопа:

• Образцы размером до 8” / 200 мм или до 12” / 300 мм;
• Методы контрастирования: светлое, темное поле, поляризация, ДИК, ультрафиолетовое освещение  UV и  OUV, наклонное освещение, макро режим, ИК;
• Светодиодное освещение, интегрированное в микроскоп поддерживает все режимы контрастирования с постоянной цветовой температурой и работает до 20 000 часов;
• Возможность работы в проходящем и отраженном свете;
• Моторизированная или ручная система фокусировки;
• Увеличение от 7х до 1500х, опционально до 3000х;
• Работа в макро режиме при помощи объектива 0.7х, апертурой 0.02, рабочей дистанцией 7.2мм, диаметром 32мм.
• Набор полуапохроматических и апохроматических объективов (0.7х, 10х, 20х, 50х, 100х, 150x);
• Инспекционный ручной стол размером 8” с ходом 202х202мм, с возможностью вращения столика для выравнивания пластин или моторизованный инспекционный стол размером 8” с ходом 202х202мм, разрешением по XY 0,01 мкм, скорость хода 240мм в секунду, воспроизводимость < 1 мкм;
• Инспекционный ручной стол размером 12” с ходом 302х302мм, с возможностью вращения столика для выравнивания пластин или моторизованный инспекционный стол размером 12” с ходом 302х302мм, разрешением по XY 0,01 мкм, скорость хода 240мм в секунду, воспроизводимость < 1 мкм;
• Держатели пластин на 6-8” или 8-12” с возможность установки вакуума и держателя маски;
•  Программное обеспечение  позволяет проводить геометрические измерения, создавать панорамные изображение с повышенной глубиной фокуса и просматривать полученные изображения. В базовом наборе рекомендуем приобретать модуль для линейных измерений, модуль для автофокуса и модуль для получения панорамных изображений по XY.

Для решения рутинных задач предлагаем рассмотреть инспекционный микроскоп Leica DM3 XL для наблюдения в отраженном свете. Позволяет проводить исследования полупроводниковых пластин диаметром до 150 мм.

В изучении топографии поверхности и контроля качества поверхности с разрешением 0.4 мкм поможет новейший цифровой микроскоп Leica DVM6.