Микроскоп Leica DM3 XL

Микроскоп Leica DM3 XL для наблюдения в отраженном свете.

Новейший инспекционный микроскоп Leica DM3 XL для работы с полупроводниковыми пластинами до 6” (150мм), интегральными схемами и фотошаблонами.

Особенности и преимущества:

• Возможность установки макрообъектива 0.7х и полем зрения 35.7мм позволяет проводить быструю инспекцию полупроводниковых пластин; 
• Светодиодная подсветка с цветовой температурой 4500 К и сроком службы до 20 лет при 8 часовой смене. Опционально ламповый домик с галогеновым осветителем 100Вт 12В;
• Методы контрастирования: светлое поле, темное поле, поляризация, Номарски дифференциально-интерференционный контраст, косое освещение, флюоресценция;
• Ход фокусировки (рабочее расстояние): 30 мм;
• Шаг фокусировки: 3х позиционный шаг фокусировки с ходом от 1 до 4 мкм;
• Инспекционные столики с ходом 150 х 150 мм и возможностью установки различных столиков для полупроводниковых пластин и масок;
• Большой столик позволяет проводить исследования полупроводниковых пластин диаметром до 150мм (6”);
• Увеличение от 7х до 1500х, при промежуточной линзе 2х, увеличение составляет до 3000х;
• Промежуточные линзы с увеличением: 1х, 1.5х, 2х;
• Аксессуары: различный набор фильтров для фоторезиста;
• Камеры: компания Leica предлагает широкий модельный ряд цифровых микроскопных камер для решения различных задач. Микроскопные видеокамеры от 1.3 Мп до 8 Мп, с экспозицией от 100Мс до 30 секунд, глубиной цвета до 16 бит. Компания Leica предлагает различный интерфейс подключения камер Firewire-B, USB2.0, USB3.0 для подключения к персональному компьютеру и вывода изображения на монитор;
• Программное обеспечение: наша компания предлагает большой набор программного обеспечения для решения задач в микроэлектронике. Различные инструменты и модули программного обеспечения для измерения критического размера, длин, диаметр, площадь и.д, нанесение аннотаций на изображение, сшивка многофокусных изображений, сшивка изображения в режиме реального времени по XY при помощи ручного столика, создание 2D изображения.

Для более ответственных задач, когда необходимо получить разрешение менее 0.3 мкм предлагаем рассмотреть ультрафиолетовый микроскоп Leica DM8000 и Leica DM12000,  который работает на сверхпредельном оптическом разрешении, при помощи ультрафиолетового освещения 365нм и косого освещения Пользователь может различить видимые структуры в 160 нм.

В изучении топографии поверхности и контроля качества поверхности с разрешением 0.4 мкм поможет новейший цифровой микроскоп Leica DVM6.